Автомат поверхностного монтажа серии BA385 специально разработан для малых и средних производств.
Основные характеристики
- Высокая точность и гибкость для 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, μBGA, CSP, QFP с шагом 0,4 мм
- ID-система интеллектуального питателя обеспечивает автоматическую проверку положения питателя, автоматический подсчет компонентов, отслеживание производственных данных
- Система оптического центрирования «на лету» COGNEX, основанная на процедуре распознавания образов
- Стационарная система оптического центрирования для «fine pitch» QFP и BGA с размерами до 60х60 мм
- Система с встроенной камерой для автоматического распознавание реперов
- Система дозирования материалов (клея или паяльной пасты) может использоваться для малых серий плат с целью экономии на шаблонах
- Визуальная инспекция до и после монтажа компонентов
- Универсальный CAD-конвертер
- Скорость монтажа: до 5000 компонентов в час
- Максимальный размер печатной платы: 440 х 300 мм
Фотографии
